1. Bohren

Dies ist eine gängige Verarbeitungsmethode in Leiterplattenfabriken. Ob es sich um PCB-Testvorrichtungen oder PCB-Nachbearbeitung handelt, es wird "gebohrt". Die im Bohrraum verwendeten Verbrauchsmaterialien und Ausrüstungen sind in der Regel spezielle Bohrgeräte, Bohrdüsen und Gummipartikel usw.

2. Schneiden

Dies ist eine gängige Verarbeitungsmethode auf dem Markt. Allgemeine Geschäfte haben eine Schneidemaschine zum Schneiden der Epoxidplatten, und diese ist normalerweise relativ grob, und die Toleranz kann innerhalb von 5 mm kontrolliert werden.

3. Fräsmaschine/Drehmaschine

Die Epoxid-Isolierkomponenten Bei dieser Verarbeitungsmethode handelt es sich in der Regel um Präzisions-Epoxid-Produkte, da Fräsmaschinen und Drehmaschinen meist zur Bearbeitung von Hardwareteilen verwendet werden, jedoch die langsame Verarbeitungsgeschwindigkeit gewöhnlicher Fräsmaschinen und Drehmaschinen ein Merkmal ist. Allerdings werden diese beiden Gerätetypen benötigt, was bedeutet, dass sich bei der Verarbeitung von dicken Epoxidplatten die Wahl von Fräsmaschinen und Drehmaschinen lohnt.

4. CNC-Bearbeitung

Es wird auch Bearbeitungszentrum genannt. Das Angebot an Fasen ist relativ klein, während flache Computergongs umfangreicher sind, wie zum Beispiel Isolierdichtungen, Isolierstäbe und andere kleine Verarbeitungsteile, die Computergongs verwenden. Die wichtigste Eigenschaft von Computergongs ist, dass sie flexibel, schnell und leistungsstark sind. Es ist derzeit ein gebräuchliches Verarbeitungsverfahren.

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