Die Entwicklungsrichtung von elektronischen und elektrischen Verkapselungs- und Isoliermaterialien aus Epoxidharz besteht hauptsächlich darin, die Wärmebeständigkeit, Dielektrizitäts- und Flammwidrigkeit des Materials zu verbessern und die Wasseraufnahme, das Schrumpfen und die inneren Spannungen zu reduzieren.Die wichtigsten Verbesserungsmöglichkeiten sind: Synthese neuer Epoxidharze und Härter; hohe Reinheit der Rohstoffe; Modifikation von Epoxidharze , einschließlich Vorspannen, Erweichen, Füllen, Verstärken, Mischen usw.; Entwicklung bromfreier Flammschutzsysteme; Verbessern Sie die Verfahren, die Ausrüstung und die Technologie des Formverfahrens.Mit der rasanten Entwicklung der Halbleitertechnologie werden die Anforderungen an Verpackungsmaterialien immer höher und herkömmliche Epoxidharze können die technischen Anforderungen nicht mehr vollständig erfüllen.

Derzeit konzentriert sich die Verbesserung der Epoxidharztechnologie hauptsächlich auf die Entwicklung von niedrig- oder niedrigviskosen difunktionellen Epoxidharzen.Durch das Einfüllen von anorganischen Füllstoffen mit hohem Gehalt wird die innere Spannung der verpackten Vorrichtungen stark reduziert und die Passivierungsrisse und die Verdrahtung werden reduziert.Unerwünschte Defekte wie Lockerung und Drahtbruch; ein multifunktionales Epoxidharz entwickeln und gleichzeitig eine hitzebeständige und feuchtigkeitsbeständige Strukturverbindung in das Epoxidharz einbringen, so dass das verpackte Gerät sowohl eine hohe Hitzebeständigkeit als auch eine niedrige Wasseraufnahmerate aufweist.Geringer innerer Stress.

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